电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。

钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料，其机械性能较强，但是此种材料的价格极为昂贵，如果大规模的应用则会提升其供应价格，难以满足市场对金属壳体的需求。研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，后将***叙述新材料在封装技术中的应用。为提高密封强度，盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大，做到全部覆盖住，被封结金属体的直角交汇处，全部采用R角，或者圆角的设计，增加壁厚，增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性！

选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。平台插入式金属封装，这种金属封装主要由２个部分组成，一部分为管座，一部分为管帽，通过焊接的方式将管座与管帽进行对接，多数电子生产企业在金属封装过程中主要应用该方法。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，镀镍出现腐蚀，起皮等。2、使用中出现密封失效.7.使用不当失效。