LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。

如果采用激光焊接方式，则需要提高台阶盖板与蝶形管座的密封性，通过将蝶形管座的两侧打孔，加固两者间的关系。金属外壳的封装工艺流程主要包括零件准备、装配、烧结、焊接、链接工艺导线、镀前处理、电镀、切脚、包装入库等环节。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。

选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。平台插入式金属封装，这种金属封装主要由２个部分组成，一部分为管座，一部分为管帽，通过焊接的方式将管座与管帽进行对接，多数电子生产企业在金属封装过程中主要应用该方法。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，镀镍出现腐蚀，起皮等。2、使用中出现密封失效.7.使用不当失效。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。为提高密封强度，盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大，做到全部覆盖住，被封结金属体的直角交汇处，全部采用R角，或者圆角的设计，增加壁厚，增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性！