金属封装机壳程序编写包揽了加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在加工前应设计方案好夹具，一部分构造繁琐商品必须做的夹具。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多***的金属复合材料管壳。

选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。平台插入式金属封装，这种金属封装主要由２个部分组成，一部分为管座，一部分为管帽，通过焊接的方式将管座与管帽进行对接，多数电子生产企业在金属封装过程中主要应用该方法。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，镀镍出现腐蚀，起皮等。2、使用中出现密封失效.7.使用不当失效。

如果采用激光焊接方式，则需要提高台阶盖板与蝶形管座的密封性，通过将蝶形管座的两侧打孔，加固两者间的关系。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、在使用中出现外壳断裂，短路失效。2、在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。

光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。光纤类管壳/金属封装类外壳的绝缘电阻，绝缘电阻通常是两两相邻的引线间或者任一引线与金属底座之间的电阻值。腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。