LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要其他绝缘材料密封起来才属好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。

材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要其他绝缘材料密封起来才属好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装。数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越容易被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。

层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

如果采用激光焊接方式，则需要提高台阶盖板与蝶形管座的密封性，通过将蝶形管座的两侧打孔，加固两者间的关系。金属外壳的封装工艺流程主要包括零件准备、装配、烧结、焊接、链接工艺导线、镀前处理、电镀、切脚、包装入库等环节。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。