金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时更加致密，坚硬。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法：将引线装 入对应的封接孔内，然后，将绝缘子装入封接孔内，并用吹气囊对管座内腔进行清理后， 将盖板封于管座上，并将模具压块盖好，进行烧结。

金属封裝外壳压铸成形工艺：全压铸的工艺和塑胶制品的生产工艺流程十分相似，全是运用精密机械制造开展生产加工，仅仅材料由塑胶改为了溶化的金属；CNC与压铸融合工艺；以便降低瓷器基板上的地应力，设计师可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

金属外壳封装：信息技术的快速发展使集成电路的使用量急速增长，人们对集成电路外壳的封装研究也不断深入。金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用体现得尤为明显。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。