为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多***的金属复合材料管壳。

金属封装机壳程序编写包揽了加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在加工前应设计方案好夹具，一部分构造繁琐商品必须做的夹具。圆形金属封装外壳，它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳，外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的***环，外壳底部设有若干个极脚孔，外壳顶部边缘处卡装有固定板。光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体，主要是10号钢，无氧铜板，可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。

研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，后将***叙述新材料在封装技术中的应用。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，镀镍出现腐蚀，起皮等。2、使用中出现密封失效.7.使用不当失效。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。

光纤类管壳/金属封装类外壳的密封可靠性分析，1.光纤类管壳/金属封装类外壳的金属材料。2.钎焊后，封接环表面的磨光，以保证平整度。3.盖板的尺寸设计。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、在使用中出现外壳断裂，短路失效。2、在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。