封头的热旋压的加热过程和热冲压完全相反，热冲压是在炉内加热至900℃以上，然后移动至冲压机内冲压成形，其温度是一个不断降温的过程，通常的规范要求终压温度必须高于680℃，在具体操作过程中很难把握和具体测定，原因是内部温度高而浅表温度低，所以经常出现一些超标状况。因此这一限制已经不再采用，变成在封头拼焊焊缝成形后，要进行相关的检测，从而确保它与整个容器的品质保持一致。而热旋压是达到起旋温度后进行旋压，同时继续对封头进行加热，所以封头的温度是缓慢上升的，可以确保终旋温度达到规定值以上。

椭圆封头在生产过程中，由于受到各种因素的影响，比如滚压、拉伸、高温等，对于材料来说不管是***还是性能都会有不同程度的变化。如果这一情况严重的话，封头的品质就会受影响，典型的就是出现位错现象。

要想解决这一问题，消除材料中的应力是首要的，因此必须对封头材料实施在线光亮固溶处理技术。因为这种技术可以促进材料获得得单一的奥氏体***，生产的材料，保证封头的成型质量。

我们再来看看封头的三种应力分析方法有什么异同。首先，我们用解析法解决一些回转薄壳的应力计算较为方便，但其有一定的局限性，而对于一些形状不规则的或有一定厚度的容器应力计算时解析法较为复杂。

    其次，封头的实验电测法使用范围较为广泛，从理论上讲，用实验法测定的应力值接近实际值，但实  验法误差产生的来源较多，误差有时也较大。而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。第三，用有限元法分析应力是一种相对比较的方法，它的误差大小主要取决与人对容器尺寸的测量是否，其使用范围也较为广泛。