未熔合不仅减少了容器封头的有用厚度，并且在工件使用过程中，未熔合的边际处简单发生应力集中，会在其边际处向外扩展形成裂纹，导致整个焊缝的开裂。用碳弧气刨刨开焊缝时，在容器封头的不同部位能看到一些细小、方向不一的未熔合缺点。未熔合缺点一般都发生在焊缝内部，在容器封头外表看不到，假如检测不及时或检测不到，会对整个焊接结构的质量造成严重影响。

        如某单位施工建造的大高炉工程，炉壳焊缝采用CO2气体保护焊，其中环缝是焊条电弧焊，纵缝是电弧立焊。虽然焊缝外表质量杰出，但无损检测发现，无论是焊条电弧焊仍是电弧立焊，都有很多未熔合现象。不要以为检测这一步可以省略，如果封头在成型前不做检测的话，封头的质量和性能就欧得不到保证，甚至会影响设备的设备的使用效果。用碳弧气刨刨开焊缝时，在容器封头的不同部位能看到一些细小、方向不一的未熔合缺点。因为未熔合缺点的尺度很小，有时肉眼很难观察到，只有在大到一定尺度和刨开到合适的方位时才能看到。

对封头进行抛光，还可以根据不同的要求采用不同程度的工艺技术，这其中主要分为粗抛、中抛和精抛三种。其中 粗抛就相对简单一点，只要用硬轮对封头表面进行磨削、磨光或研磨，去除封头表面的一些明显缺陷来提高整体的平整度和粗糙度。

而中抛需要用抛光轮在粗抛的基础上进一步加工，这样就能将封头表面存在的一些划痕去除了，从而的打破平滑光亮的表现。但是要真真达到镜面效果，这样还是不够的，还有后一道工序没有完成，那就是精抛。相反的城镇化建设也大大推动着封头行业的发展进步，使得它的前景非常可观。这是一种用涂有抛光膏的软轮对封头表面进行加工的工艺，主要可以达到微观平整的目的，但是不会对封头表面基材产生影响。

封头制作通常都是以采用锻造工艺的居多，它能使得封头的成型质量更加稳定，当然是在良好控制温度的前提下才能做到的。如果锻造过程中温度控制不好的话，同样会给封头带来不同的影响结果。

如果温度太低的话，封头的正常成形也就会非常困难，更不要多尺寸和精度方面能达到要求了。但是过高的温度对于封头也是没有好处的，各种不良现象就会随之而来。经过反复的试验发现，温度在七百到八百五十之间才能得到质量和精度都相对比较的封头产品。

实际温度的高低并不是随便决定的，主要还是以封头所用的制作材料、封头大小、制作的复杂程度等不同因素为依据，选用符合要求的温度。