先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。

碟形封头

　　①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大，封头曲面不连续处局部应力越突出，形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在r>=10%Di的范围内。

　　②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。

球冠形封头

　　计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位，由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响，通过系数Q来加以修正。

        封头批发涉及的封头种类还是很广的，一般会有19毫米到六千毫米之间的各种规格封头可供选择，特别是体积较大的封头，在使用的过程中出现的得问题更多，在批发的时候更要注重大型封头的质量。

 　　封头批发的过程中，首先要根据所要应用于设备的型号规格，根据设备的规格，确定是用哪种封头的效果比较好。如求新的的有较好的抗压性能、椭圆形的加工较为容易，适用于各种环境等。