先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。

        封头批发涉及的封头种类还是很广的，一般会有19毫米到六千毫米之间的各种规格封头可供选择，特别是体积较大的封头，在使用的过程中出现的得问题更多，在批发的时候更要注重大型封头的质量。

 　　封头批发的过程中，首先要根据所要应用于设备的型号规格，根据设备的规格，确定是用哪种封头的效果比较好。如求新的的有较好的抗压性能、椭圆形的加工较为容易，适用于各种环境等。

     无折边球型冲孔机大中型封头：和我封头联接的时段会有很显著的样子更改。因此值适合用在直徑较为小，工作压力较为低的器皿里面。封头厂应用这一大中型封头的时段会有挺大的额外弯曲应力展现，因此我们曲面的半经不应当超过封头的内直徑。

     碟型大中型封头：这是这种有压边的球型大中型封头。封头厂他有挺大的弯曲应力，因此应用的***并非非常好，封头厂应用碟型大中型封头的时段，我们的椭球形大中型封头关键是做膜地应力。封头厂碳素结构钢球形大中型封头：他会在多种多样化合物现裂痕，我们要在热镀锌或是是有铝的碳素钢器皿的里面先开展调质处理，随后在把热余地应力祛除。首先，封头一般是采用厚板冲压成形，由于材料在成形过程中各部分的应力应变状态不同，使得冲压成形后的封头各部分的壁厚也不相同，因此，封头成形不能忽视壁厚变化。