椭圆封头生活中经常看到，我们对它算是比较熟悉的了。不过今天我们要说的不是椭圆封头使用注意事项等，而是椭圆封头成型前期工作即椭圆封头的制作方法。相信大家看过已以后，对椭圆封头会产生不一样的看法。

1.椭圆封头进行热压时，应将上下胎模进行预热，预热温度应在150℃以上。 

2.毛坯钢板出炉后，应立即放到胎膜上，同时还要清理毛坯上的氧化皮和杂物，并迅速校正，以保证冲压时温度不低于终压温度。 3.对于薄壁封头，为了避免出现鼓包皱褶等现象，可采用两次成形法。

4.对它进行压制时，速度应与厚度相适应，以免造成其减薄量过大或终压温度过低。 正是通过这一道又一道工序，才有了我们现在看到的椭圆封头。椭圆封头虽常见，但技术却一点少不了。

    椭圆封头在对球冠形封头进行设计时，应注意与封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度，否则应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚，长度应不小于目的是消减边缘应力。   

    椭圆封头生产烫金烤箱里加热到900℃以上，模压机之前，其温度是一个恒温的过程，通常的规范要求压力温度必须高于680℃，很难把握和具体措施在具体操作的过程中，原因是高内部温度和表面温度很低，所以经常出现一些超重状态。

   椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题：    

   封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，后组焊在一起。表中仅仅给出了这两个公式的部分计算结果,以作为与上述手册的相应数值进行对照之用。拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。    

    对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同    

   封头的拼接工艺制造过程：首先下料，然后由小板拼成大板，再进行无损检测，如果在没有成型前做检测是不对的，这样不能保证封头的质量。

受传统思想的影响

以前的缺陷等级评定，由于科学发展的局限，都采用置信度和裕度较大的评定规范。不论缺陷的位置和被检产品的材质，一律按严格的要求处理，以确保。对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。近年来，尽管人们对缺陷在不同情况下的危害程度有了比较的认识，但由于构件本身要求提高了，制造难度加大，使用条件苛刻，人们出于***起见就难于越过“越严越好”的传统观念。