广州市欣圆密封材料有限公司----逆变器导热灌封胶生产；

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。电子灌封胶具有良好的保护功能，非但可以提升手机等电子产品防水性能，也可以提高手机防摔以及抗震的能力。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。可以加热快速固化。

灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）

1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。

操作方法有三种：

种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

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填料添加量。常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油的相容性差，随着 静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。

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● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

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采用环氧树脂胶灌封胶时要考虑到的难题：

1、应用商品针对灌封胶性能的规定比如：应用溫度、热冷交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外应用還是室内应用、承受力情况、是不是规定环境保护、阻燃性和传热、色调规定这些。

2、商品应用的灌封加工工艺：手动式或全自动打胶，室内温度或升温固化，混和后调胶的需要時间，胶体溶液初凝，彻底固化時间等。逆变器导热灌封胶生产

环氧树脂胶灌封胶实际操作疑难问题剖析：

1、强力胶不固化，将会缘故：固化剂放得太少或摆得过多（配制相距挺大）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；2、本应是硬胶的强力胶固化后是软的，将会缘故：强力胶配制有误：如未按净重比配制或误差很大（固化剂多了或少了都是有可能有此状况）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为""。逆变器导热灌封胶生产

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