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作者:成功叉车培训2022/8/6 16:37:26






压力容器培训学校介绍:检修中的安全注意事项:

1、注意通风和监护

在进入锅筒、容器前,必须将锅筒、容器上的人孔和集箱上的手孔全部打开,使空气对流一定时间,充分通风。进入锅筒、容器进行检验时,器外必须有人监护。在进人烟道或燃烧室检查前,也必须进行通风。

2、注意用电安全

在锅筒和潮湿的烟道内检验而用电灯照明时,照明电压不应超过24 v;在比较干燥的烟道内,而且有妥善的安全措施,可采用不高于36 v的照明电压。进入容器检验时,应使用电压不超过12 v或24 v的低压防爆灯。检验仪器和修理工具的电源电压超过36 v时,必须采用绝缘良好的软线和可靠的接地线。锅炉、容器内严禁采用明火照明。碎片还可能损坏附近的设备和管道,引起连续暴炸或火灾,造成更大的危害。

3、禁止带压拆装连接部件

检验锅炉和压力容器时,如需要卸下或上紧承压部件的紧固件,必须将压力全部泄放以后方能进行,不能在器内有压力的情况下卸下或上紧螺栓或其他紧固件,以防发生意外事故。

4、禁止自行以气压试验代替水压试验

锅炉压力容器的耐压试验一般都用水作加压介质,不能用气体作加压介质。






压力容器培训学校介绍:压力容器基础知识:温度

1、金属温度:是指容器元件金属截面的温度平均值(任何情况下,元件金属的表面温度不得超过钢材的允许使用温度)。

2、工作温:度是指容器在正常工作情况下,容器元件的金属温度。一般来说是选择各原件蕞高或者蕞低工作温度,作为容器的工作温度。容器按壁温分为常温、中温、高温、低温四种。常温是-20~200度;高温一般是高于450度;压力容器培训学校介绍:暴炸的危害:1、冲击波及其***作用:冲击波超压会造***员***和建筑物的***。中温是在常温和高温之间的容器;低温是低于-20度的容器。

3、设计温度:是指容器在正常工作情况下,设定的元件的金属温度,确定设计温度时应考虑设计温度不得低于元件金属在工作状态,可能达到的蕞高温度。

对于零摄氏度以下的金属温度,设计温度不得高于元件金属可能达到的蕞低温度。容器各部分在工作状态下的金属温度不同时,可分别设定每部分的设计温度。

对有不同工况的容器应按蕞苛刻的工况设计,并在图样或相应技术文件中注明各工况下对应的压力和温度值。

4、压力容器试验温度:是指压力试验时压力容器壳体的温度。为避免压力试验时壳体材料发生冷脆现象,应控制试验介质温度不能太低。要求:

(1)碳素钢、16MnR和正火15MnVR等钢制容器液压试验时,试验用液体温度不得低于15℃,如板厚等因素造成无延性转变温度提高,则试验用液体温度也作相应提高;

(2)铁素体钢制低温压力容器的试验用液体温度,不得低于受压元件用焊接接头进行夏比冲击试验时的温度再加20℃;

(3)碳素钢和低合金钢制压力容器的试验用气体温度不得低于15℃;

(4)其他钢制容器的压力试验用介质温度应符合设计图样规定。








随着我国经济的发展和人民生活水平的提高,压力容器不仅作用于工业生产中,在日常生活中也越来越普遍,典型的如锅炉、加压泵等。在新型技术力量的推动下,压力容器的检验方法和工艺也进行了较大的改进,由于其关系到广大人民群众的生命财产安全,因此,我们必须从各方面采取积极可靠的措施来保证其安全运行,防止事故的发生。下面芜湖压力容器培训学校给大家详细介绍一下吧。储存压力容器(代号C,其中球罐代号B):用于储存、盛装气体、液体、液化气体等介质。

压力容器是具有暴炸***的特种承压设备,在其全寿命周期内承受介质、压力、温度、自重、风载、周围大气环境等多方面因素的影响,压力容器运行期间产生故障甚至发生***性的事故时有发生。在使用压力容器的时候,一定要熟知以上常见故障及处理方法,避免在使用过程中出现故障而不知所措。11、实测厚度:是指压力容器在检验时,用测厚仪所测出的实际厚度。




压力容器培训学校小编给大家介绍下压力容器常用的几种无损检测技术


1、磁粉检测,磁粉检测是基于缺陷处漏磁场与磁粉相互作用而显示铁磁性材料表面和近表面缺陷的无损检测方法。其原理就是铁磁性材料在磁化后内部产生很强的磁感应强度,磁力线密度增大几百倍到几千倍,如果材料中存在不连续(主要包括缺陷造成的不连续性和结构、形状、材质等原因造成的不连续性),磁力线会发生畸变,部分磁力线就有可能溢出材料表面,从空间穿过,形成漏磁场,漏磁场的局部磁极能够吸引铁磁物质。为防止压力容器超寿命运行引起安全问题,设计单位一般应在设计图样上注明压力容器设计使用年限。

、2渗透检测,元件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透液后,在毛细管作用下,经过一定时间,渗透液可以渗进表面开口的缺陷中;20世紀60年代幵始,核垫站的发展对反应堆圧力容器提出了更高的安全和技木要求,这进一歩促进了圧力容器的发展。经去除元件表面多余的渗透液后,再在元件表面施涂显像剂,同样,在毛细管作用下,显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液,渗透液回渗到显像剂中,在一定的光源下,缺陷处的渗透液痕迹被显示,从而探测出缺陷的形貌及分布状态。





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