溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片，参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。将纳米液渗透在无尘纸上,用于含有银金属材料产品之包装、运输及储存，是一种既经济，又环保的长期防止硫化的理想包装材料。MBE分子束外沿镀膜技术，已经比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。

手机、蓝牙耳机、智能手环等等越来越多的电子产品融入到人们的生活当中，电子产品使用频率如此高，损坏的机率也就增加了，进水是现在电子产品损坏的主要原因。而电子产品防水性能是大多数人在选择产品时***关注的。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。纳米研发的纳米防水涂层，可达到IPX7级防水，是PCBA线路板防水的选择。

纳米防水涂层主要成分是全氟聚醚化合物、电子级环保无腐蚀氢氟醚溶剂，具有防水防油性能的全氟聚醚化合物溶液，可通过浸泡方式，快速在PCB板表面形成一层轻薄、透明的保护膜，肉眼无法识别，因此不会对外观和性能造成影响。

面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄，故烘干温度较低，约50-60℃，时间约1~2小时，用户可根据实际情况灵活把握，终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色，则工序进行到此已经结束。

水染着色：如果镀件需要进行水染着色，则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里，染上所需颜色，之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度，通常在60~80℃左右，同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色，但成本较低。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率