晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

主要分类有两个大种类：

蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等

一、对于蒸发镀膜：

一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

厚度均匀性主要取决于：

1、基片材料与靶材的晶格匹配程度

2、基片表面温度

3、蒸发功率，速率

4、真空度

5、镀膜时间，厚度大小。

组分均匀性：

蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：

1、晶格匹配度

2、基片温度

3、蒸发速率

真空镀膜加工的方案优势有下述几点：纳米涂层，厚度仅2-4纳米，喷涂后，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，如荷叶般疏水，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水值达到IPx7,浸泡在一米水深可达到一小时，已经满足中国电子科技集团成品的防水标准，此外其耐腐蚀，抗酸碱，耐盐雾***显著；(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。材料不燃，不含VOC有机***的高挥发性溶剂，***无卤素（氟，氯，，碘，）环保对***，环境无污染；电子防水纳米涂层液，工艺简单，浸泡之后自然晾干或烘烤（60度10分钟烘烤机工序）既完成整个流程，单位成本低廉；不仅具备水接触角，无厚度且不影响散热，不影响信号；耐盐雾，耐酸碱腐蚀，；延长电子产品寿命，降低成品故障率；

       不仅是镀膜应用广泛的设备，多功能真空镀膜机也是在真空环境下应用广泛的设备;真空镀膜机的工作原理各不相同，工艺也会影响其运行方式。负压镀膜机有真空系统，冷却系统，检测系统，镀膜系统;有蒸发镀膜，磁控镀膜，离子式镀膜。

       多功能真空镀膜机主要是指需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括真空离子蒸发、磁控溅射、 MBE分子束外延、 PLD激光溅射沉积等多种类型。其基本思想分为蒸发和溅射两种。