在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。

在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。

真空电镀：真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久，耐磨度好，但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。而水电镀：水电镀一般是指挂镀。

真空镀膜加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在HV300-600，高的甚至可达到HV700以上，而电镀镍的硬度仅为 HV160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达HV900以上。

　真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术，在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术先用于生产光学镜片，如航海望远镜镜片等；后延伸到其他功能薄膜，唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等，如手表外壳镀仿金色，机械刀具镀膜，改变加工红硬性。

任何固体材料在大气环境下都会溶解和吸附一些气体，当材料置于真空状态时就会因为脱附、解析而出气。出气的速率与材料中的气体含量成正比。不同的材料解析的气体成分及解析的温度及时间是不同的。

请问PVD镀膜能否代替化学电镀?

在现阶段，PVD镀膜是不能取代化学电镀的，并且除了在不锈钢材料表面可直接进行PVD镀膜外，在很多其他材料(如锌合金、铜、铁等)的工件上进行PVD镀膜前，都需要先对它们进行化学电镀Cr(铬)。PVD镀膜主要应用在一些比较的五金制品上，对那些价格较低的五金制品通常也只是进行化学电镀而不做PVD镀膜。