如何测量真空镀膜机的厚度?

理想的膜厚是基片表面与膜表面之间的距离。在薄膜形态的三维测量中，其他二维测量相对于薄膜厚度可以说是大的。由于实际表面是不均匀、不连续的，而且膜内部可能存在气孔、杂质、晶格缺陷、表面吸附分子等，实际上很难严格定义和准确测量膜的厚度。薄膜厚度的定义取决于寻址方法和寻址目的。因此，相同的薄膜，采用不同的测量方法会得到不同的结果，即不同的厚度。

真空镀膜机首要指一类需求在较高真空度下进行的镀膜，详细包含许多品种，包含真空离子蒸腾，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射堆积等许多种。首要思路是分成蒸腾和溅射两种。需求镀膜的被称为基片，镀的资料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。

　薄膜均匀性概念

　厚度上的均匀性，也能够理解为粗糙度，在光学薄膜的标准上看(也便是1/10波长作为单位，约为100A)，真空镀膜的均匀性已经相当好，能够轻松将粗糙度操控在可见光波长的1/10范围内，也便是说关于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何妨碍。 但是如果是指原子层标准上的均匀度，也便是说要实现10A甚至1A的外表平整，详细操控因素下面会依据不同镀膜给出详细解释。

高真空电子束蒸发镀膜机是在高真空条件下，采用电子束轰击材料加热蒸发的方法，在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等；可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜；可镀各种高熔点材料。

可根据用户使用要求，选配石英晶体膜厚自动控制及光学膜厚自动控制两种方式, 通过PLC 和工控机联合实现对整个镀膜过程的全程自动控制, 包括真空系统、烘烤系统、蒸发过程和膜层厚度的监控功能等，从而提高了工作效率和保证产品质量的一致性和稳定性。