真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

真空镀膜的方法材料：

(2)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

光学镀膜方法材料

(1)氟化镁：无色四方晶系粉末，纯度高，用其制备光学镀膜可提高透过率，不出崩点。

(2)二氧化硅：无色透明晶体，熔点高，硬度大，化学稳定性好。纯度高，用其制备高质量Si02镀膜，蒸发状态好，不出现崩点。按使用要求分为紫外、红外及可见光用。

　　真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技能为基础，使用物理或化学办法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技能，为科学研究和实践出产供应薄膜制备的一种新工艺。

真空镀膜加工的基本技能要求

1、设备中的真空管道、静态密封零部件（法兰、密封圈等）的结构形式，应契合GB/T6070的规则。

2、在低真空和高真空管道上及真空镀膜室上应设备真空丈量规管，分别丈量各部位的真空度。当发现电场对丈量造成搅扰时，应在丈量口处设备电场屏蔽设备。

3、假如设备运用的主泵为分散泵时，应在泵的进气口一侧装设有油蒸捕集阱

4、设备的镀膜室应设有观察窗，应设有挡板设备。观察窗应能观察到堆积源的作业情况以及其他关键部位。