真空镀膜机的厚度均匀性主要取决于

1.基片材料与靶材的晶格匹配度

2.基片表面温度

3.蒸发功率、蒸发率

4.真空度

5.涂层时间和厚度。

成分均匀性：蒸发涂层的成分均匀性不易保证。可调节的具体因素同上。但由于原理上的限制，非单组分涂层的蒸发涂层组分均匀性较差。

晶向均匀性：1、晶格匹配度  2、基片温度  3、蒸发速率。

真空镀膜设备，主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，分子束外延，激光溅射沉积等很多种。

真空镀膜设备真空系统技术要求

真空系统能够通过外接电极进行控制、监测、加热等磁控溅射镀膜需要对工件进行烘烤除气、用离子轰击进行除气和清洗以提高薄膜的质量和结合力，除此之外还希望能够监测工件镀膜时的温度，在线控制薄膜厚度。

真空镀膜设备在高真空镀腔室中完成薄膜镀，并在高惰性气体氛围下进行样品的存放、制备以及镀膜后样品的检测。主要分类有两个大种类:蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等。镀膜与手套箱组合，实现镀膜、封装、测试等工艺全封闭制作，使整个薄膜生长和器件制备过程高度集成在一个完整的可控环境氛围的系统中，消除有机大面积电路制备过程中大气环境中不稳定因素影响，保障了高的性能、大面积有机光电器件和电路的制备。