真空电镀是真空镀膜工艺的一项新发展。真空电镀当高温蒸发源通电加热后，真空电镀促使待镀材料—蒸发料熔化蒸发。真空电镀蒸发料粒子获得一定动能，真空电镀则沿着视线方向徐徐上升，后真空电镀附着于工件外表上堆积成膜。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。真空电镀用这种工艺形成的镀层，真空电镀与零件外表既无牢固的化学结合。气相沉积设备制造商

装饰性真空镀的涂层一般分为底涂层和面涂层两种，它们主要起提高膜层的结合力，降低镀件表面的粗糙度，提高光亮度，保护金属膜层的作用。

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，包括真空离子蒸发镀膜机、磁控溅镀膜机射、分子束外延镀膜机和激光溅射沉积镀膜机等很多种。主要是分成蒸发和溅射两种。在真空镀膜设备中需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。基片与靶材同在真空腔中。

真空镀膜加工表面的清洁处理非常重要，直接影响到电镀的产品品质。加工件进入镀膜室前一定要做到认真的镀前清洁处理。

真空镀膜设备膜层附着力不良：(1)镀件除油脱脂不干净。应加强镀前处理。(2)真空室内不清洁。镀膜技术在集成电路制造中的应用晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重要措施之一。(3)夹具不清洁。应清洗夹具。(4)底涂料选用不当。应更换涂料。(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件。