真空镀膜技术一般分为两大类，即物***相沉积技术和化学气相沉积技术。

物***相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。

化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法。

真空镀膜的薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。

在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。

纳米镀膜技术及研发使用配方, 能在金、银、钨、钴、钯等不同表面形成2-10nm厚度左右的镀层，从而使金属表面具有良好的耐磨性、导电性能、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性，从而提升材料性能，可以的改善产品品质。