国内外研究人员一直致力于开发取代电镀的表面防护技术的研究,物***相沉积(PVD)技术作为一种环境友好技术,具有很多其他技术所不具备的特点,通过控制其工艺参数可以得到晶粒细小、厚度均匀、膜基结合力优异的镀层;同时由于PVD是一种干法镀技术,可以避免湿法镀时酸性或碱性电解质溶液残留在磁体孔隙内和电镀过程中磁体吸氢而导致镀层脆裂的缺点。然而，PVD表面处理受批量生产成本和某些因素的限制,现在并没有大规模生产应用。并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。

真空溅射镀膜根据溅射现象以上，溅射是用荷能离子轰击固态表面，造成固态表面原子逸出的状况。溅射是出射粒子将动能传送给固态表面，固态表面原子因消化吸收动能而挥发出去的全过程。

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。

在镀膜领域，镀膜后薄膜样品的厚度是影响薄膜性能的一个重要因素。因此，当评价薄膜样品的性能时，需要检测该薄膜样品不同厚度下的性能。对于真空镀膜的情形，这往往需要进行多次试样的制备。