ParyleneC 在芳烃上一个氢被氯原子取代，具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率，沉积生长速率也比N型快得多，是目前应用广、防护效果好的粉材。ParyleneD 在芳烃上二个氢被二个氯原子取代，具有阻燃性。在更高温度下具有相对更好的物理及电性能，同时与N、和C型相比，具有更好的热稳定性。

ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能好)，热稳定性好。薄膜本身连续、致密、无,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。

ParyleneC和ParyleneN的薄膜击穿电压

Parylene的特征之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有肯定的关系。

Parylene是一种具有性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C许可作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。

Parylene(中文称:派拉纶、聚对，或派瑞林堤对一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。这个家庭中基本的成员称作Parylene,即聚对，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。Parylene用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。

Parylene N 是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所 有Parylene中穿透能力的一种。具有很好的润滑性。摩擦系数为0.25?符合ISO- 10993生物试验要求。符合UDP第六类塑料的生 物试验要求。