真空镀膜技术一般分为两大类，即物***相沉积技术和化学气相沉积技术。

物***相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。

在固体表面涂上特征的表面涂层，使固体表面具有耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性、耐氧化性、电磁波辐射性、导电性、吸磁性、电缆护套和设计装饰性等优于固体原料本身的优点，提高产品质量、提高产品使用期限。

真空镀膜过程其工艺之多非常复杂，真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。真空镀膜加工均匀性的概念：

1.厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，真空镀膜加工均匀性。

2.化学组分上的均匀性： 就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，薄膜，如果镀膜过程不科学，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜加工的技术含量所在。

3.晶格有序度的均匀性

真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。电路板防水镀膜加工

一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点。

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