随着物联网、智慧、智能家居、无人驾驶等行业的迅猛发展，近年来纳米涂层、防水涂层、超疏水涂层，也成为热点搜索关键词。在此主要讨论下其中的两种涂层方式：派瑞林镀膜和等离子镀膜的相同和不同之处。

       相同之处是两种镀膜方式都属于真空气相沉积，气相沉积工艺的特点是涂层均匀、入孔不入、厚度可控，备受精细的传感器、芯片、EMS等行业的青睐。不同之处在于两种涂层的防护效果、生产效率上存在差异，各有千秋。

       电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？

　　其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护

       Parylene作为可植入材料，主要是由于材料本身良好的生物相容性。生物体内复杂的体液环境，会腐蚀大多数的MEMS和微电子材料，然而却不会影响Parylene，这是由于Parylene不会在体液环境下被水降解。Parylene作为植入微电极阵列和微器件的包装材料，实验报***有很好的生物性容性和生物稳定性，能够长期植入生物体中，此外，由于其良好的防渗透性，能够很好地保护微器件不被腐蚀。同时，Parylene对细胞有很小的毒性，这使它有可能成为细胞生长的平台。Parylene以其优异的生物相容性(美国FD***I级认证)和生物稳定性，作为体内长期植入使用的生物材料，已经被用于心脏起搏器、脑电极、植入式传感器和高频***刀等微型电子器械和可植入微系统中。

      目前，根据分子结构的不同，派瑞林材料可分为派瑞林N、派瑞林C、派瑞林D、派瑞林F、派瑞林HT等多种类型，派瑞林材料是目前市场上已经大规模商业应用的电子元件的防水材料。其中，派瑞林C、派瑞林N的原料价格便宜，使用范围，但派瑞林C、N的耐高温性和抗紫外性能较差，应用效果有限；派瑞林HT制备效率较低，使用范围小；派瑞林F具有良好的耐高温性能、抗紫外性，同时具有更低的介电常数，透波性能好，广泛用在的LED屏防水保护，新能源电动车的PCB电路主板的防水保护，涂覆等。

      Parylene N具有优异的介电性能，很高的击穿强度，且parylene薄膜随着电频率的变化介电常数和介电损耗变化很小甚至没有变化，是早实现工业化应用的涂层薄膜。Parylene N特别适用于产品和弹性体的涂覆。在沉积过程，由于parylene N比Parylene C有较高的分子活性，因此它能更有效地穿透缝隙。此外，parylene N具有更高的介电强度，且介电常数值不依赖于频率。由于parylene N比parylene C分子活性更高，真空气相沉积需要更长时间，导致涂覆成本高于parylene C。