由于高分子膜是均匀形成的，与液体涂层相比，少量薄薄的一层Parylene就能完全满足物理防护和电气防护的要求。

        Parylene真空沉积工艺的一个重要优点就是操作方便。小的部件可以批量进行，无需夹具。具有技术的高产量工艺也已经开发出来，成千上万的小部件产品都能批量进行清洁和准确的涂敷。可重复进行的Parylene涂层工艺能保证每一个部件或成批量部件的所有表面，都能得到准确的涂敷。相反，液体涂层工艺需要单独处理每个小部件。

       派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。

       这种技术是目前比较有趋势的做法，但是所使用的纳米液的品质一定要过关，并且能达到国际市场对产品品质的要求，这种技术操作简单，无须增加设备方面的投入。只需要将 PCBA 在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，但是也会导致产品外观的变形损伤，不过不会对 PCB 形成明显的影响，这种防水涂层方式目前还无法做到7级以上防水等级。

       膜层的拉伸强度和耐热性：据相关文献，在拉伸强度测试中使用了***的派瑞林薄膜，并且将拉伸强度损失50％作为研究中的***标准。在派瑞林样品中，拉伸强度一直保持到缠结不再是一个因素为止，此后拉伸强度突然下降 。

       研究试验发现在2500 lux的紫外线照射下，室温下Parylene N可以承受2784小时（0.31年），Parylene C可以承受20538个小时（2.34年），而派瑞林F可以承受更久时间。

       派瑞林（Parylene coating）用的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材外观"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种外形的外观，包括尖锐的棱边，裂缝里和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有的电绝缘性和防护性，是现代较有用的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

      印刷电路板是派瑞林较普及的应用之一，它符合美国军标MIL-I-46058C中XY型各项指标。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。电路板、混合电路和CCD器件。用（Parylene coating）可固定微粒、加固、防护电路和器件，提高可靠性。