通常粘结镍铁叠片组件用环氧树脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困难的。因为它有复杂的形状和涂层材料会在小的绕线孔内停留,同样由于表面张力很小的涂层留在尖锐的外角上,也会使绕线时产生极大的摩擦力。而均匀一致的Parylene能保留这些小窗孔,并在外角保证有足够的涂层厚度以对绕线提供防护。
近年来磁性材料的发展出现了烧结和粘结钕铁硼元件,它可制成很小的形状,使用Parylene涂敷工艺具有很突出的优越性。小型钕铁硼磁性器件是易碎的,添加Parylene涂层另一个优点是还可增加强度,钕铁硼材料对来自大气中的潮湿产生的腐蚀也是很敏感的,Parylene极低的水汽透过率还提供了优异的防潮抗腐蚀防护。
电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢?
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护
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