电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？

　　其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护

          由于高分子膜是均匀形成的，与液体涂层相比，少量薄薄的一层Parylene就能完全满足物理防护和电气防护的要求。

        Parylene真空沉积工艺的一个重要优点就是操作方便。小的部件可以批量进行，无需夹具。具有技术的高产量工艺也已经开发出来，成千上万的小部件产品都能批量进行清洁和准确的涂敷。可重复进行的Parylene涂层工艺能保证每一个部件或成批量部件的所有表面，都能得到准确的涂敷。相反，液体涂层工艺需要单独处理每个小部件。

       Parylene采用了一种的化学气相沉积工艺，整个过程是气态反应，又在真空条件下进行，因而可以获得非常均匀的涂层，达到其它方法难以实现的同形性。并且在涂覆过程中，聚对单体能够渗透橡胶和塑料的表面，从而提供优异的粘附性。Parylene薄而透明的柔韧特性通过保护表面和改善表面特性，提高了橡胶和弹性体组件的性能。在不降低部件功能性能的情况下进行这些改进。Parylene产生真正的保形涂层部件，在平坦的表面区域和孔的内部尺寸周围具有一致的厚度。

      虽然标准马达是工业和实验室中运动控制系统的支柱，并且可以以很低的成本提供可靠和的***，但是它们的设计在湿度方面存在一些弱点。首先，标准马达的线圈是用磁线绕制的，磁线是涂有搪瓷或绝缘层的实心铜线。涂装工艺虽然好，但并不，清漆上总有一些小。当这根磁线缠绕成线圈时，任何两个都不太可能排成一行并“短路”。

　　通常，绝缘层提供的导体间距将阻止从一个到下一个的传导。如果绕组之间有水，也会促进到的传导。在这种情况下，来自电源的电流会迅速***马达绕组。高质量的绝缘和浸漆技术可以防止这个问题，但它大大增加了产品成本。