派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括小的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。

       Parylene保形涂层在当今的电子产品中发挥着至关重要的作用，它具有出色的缝隙和多层渗透性，的阻隔性能，低渗透性气体和湿气，抗紫外线性和极高的热稳定性。Parylene涂层越来越多地被用于提高创新和复杂技术的可靠性.因为它能够在特定条件下，在特定时期内提供可靠的保护。

      你有一个项目需要昨天完成吗？薄一点的涂层可能是你的选择。然而，当涂层变薄时，比如0.1到3um(微米)，涂层就有或有的风险。如果你的产品有简单的几何形状或相对平坦的结构，你的涂层可能是无的。但对于结构或部件高度差异较大的产品，或具有更复杂几何形状的部件，这种厚度可能无法提供足够的涂层材料来形成连贯的薄膜，从而留下空洞或。薄膜中的任何缺口都是腐蚀性化合物进入的潜在途径。另一方面，较薄的涂层可以提供足够保护水平的产品，没有暴露于腐蚀性环境，如产品只需要一个可靠屏障，以防止限度的污染。此外，涂层变薄减少了镀膜时间和成本。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。

       派瑞林涂层的应用极其广泛，涉及航空航天、交通运输、汽车电子、消费电子、家用电器、控制系统、生物***、保护等领域，涂敷于不同的产品表面，所起到的防护效果也各有不同，这也是派瑞林涂层称得上“八面玲珑”的原因所在。

       派瑞林涂层用于电子产品（如电路板、传感器、马达转子、LED等），可增强线路的嵌接、消除临界表面上的潮湿气、金属离子和其它污染物，且不改变电阻、电热偶和其它元件的功能。主要起到防潮防水，耐腐蚀的防护效果。