目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。

      虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点，但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。

除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、***航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、N***.INST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。

        Parylene保形涂层在当今的电子产品中发挥着至关重要的作用，它具有出色的缝隙和多层渗透性，的阻隔性能，低渗透性气体和湿气，抗紫外线性和极高的热稳定性。Parylene涂层越来越多地被用于提高创新和复杂技术的可靠性.因为它能够在特定条件下，在特定时期内提供可靠的保护。

       这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部，目的是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分，但由于各种产品的外观结构不一样，密封性也不一致，所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整。

       Parylene作为可植入材料，主要是由于材料本身良好的生物相容性。生物体内复杂的体液环境，会腐蚀大多数的MEMS和微电子材料，然而却不会影响Parylene，这是由于Parylene不会在体液环境下被水降解。Parylene作为植入微电极阵列和微器件的包装材料，实验报***有很好的生物性容性和生物稳定性，能够长期植入生物体中，此外，由于其良好的防渗透性，能够很好地保护微器件不被腐蚀。同时，Parylene对细胞有很小的毒性，这使它有可能成为细胞生长的平台。Parylene以其优异的生物相容性(美国FD***I级认证)和生物稳定性，作为体内长期植入使用的生物材料，已经被用于心脏起搏器、脑电极、植入式传感器和高频***刀等微型电子器械和可植入微系统中。