Parylene真空沉积工艺的一个重要优点就是操作方便。小的部件可以批量进行,无需夹具。具有技术的高产量工艺也已经开发出来,成千上万的小部件产品都能批量进行清洁和准确的涂敷。可重复进行的Parylene涂层工艺能保证每一个部件或成批量部件的所有表面,都能得到准确的涂敷。相反,液体涂层工艺需要单独处理每个小部件。
随着技术的进步,键盘需要达到IPX8级的防水性能,即便是泡在水里面半小时依然能够正常使用,那么它是怎样做到的呢?其实它的设计里面与全防水薄膜键盘比较相似,只不过不同之处在于它用的是纳米防水涂层将整个PCB包裹起来,让水无法进入到PCB里面,因而拥有了业界的IPX8级防水性能。
这些年来防水键盘也在不断地创新,那么你知道有哪些防水技术呢?让我们从薄膜键盘说起吧,刚开始简单的防水技术,就是在键盘的背部加上排水孔,以便在进水之后可以迅速流出,这样就不会因为内部积水而导致薄膜电路损坏。
液位传感器在工作的过程中很容易挂上水珠或其他液体,这样就会影响准确的测试数据。而派瑞林涂层刚好具备疏水的效果,疏水角约92°,很好的防止水珠或其他液体挂壁。
派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺,在电子产品表面沉积一层致密的防护膜,该膜层有较低的水汽透过率,可起到较好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的液位传感器防水等级可以达到IP68。
Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米(0.0002inch)以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明,两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能,即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小,单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
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