从生产效率上来看，等离子镀膜的膜层非常薄，对于有较多接插件的电路板用于普通的防水，是较好的选择。因为等离子镀膜无需对接插件进行掩膜，可直接镀膜，同时厚度较薄，整个镀膜的时间也较短，在生产效率上有较好的势头。而派瑞林涂层不仅可以防水，还可以浸水，其涂层厚度有较为严格的要求，在镀膜时，需要对电路板的接插件进行掩膜保护，整个镀膜时间也相对较长，故在生产效率上略逊一筹。

        派瑞林（Parylene）超薄透明的涂覆为磁体和铁氧体磁心提供优良的介电特性。与工业标准涂层相比，它的介电常数和损耗因子较低，而介电强度较高。粘结钕铁硼 元件非常脆弱， 派瑞林（Parylene）涂层的另一个优点是提高强度。各种金属、磁性、钕铁硼材料容易受大气湿度腐蚀，而派瑞林（Parylene）的透水性极低，因而能够保护材料免受腐蚀。

      自动化控制和恶劣环境下使用的传感器、换能器，用很薄的派瑞林（Parylene）涂层防护可以提高环境适应性和可靠性。可用于微波、射频、声学、压电、辐射、化学、温度等各种传感器。使用环境包括淡水、海水、炼油厂、化工厂、血液、和体液以及辐射环境等。

        Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。