Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,派瑞林涂层材料,防氧化,防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响;
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害;
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率。
铁氧体磁性材料及稀土永磁:高导磁软磁铁氧体小磁芯体积小、性能高、用量大;这些产品的表面必须采用Parylene来涂上一层保护层,派瑞林涂层公司,以增强产品表面的绝缘性、坚固性、光滑性。这种涂层是传统的还氧喷涂所无法达到的;稀土永磁产品在汽车、音箱、磁疗、电机等领域的运用越来越广泛。但是这类产品表面的耐腐蚀要求非常高。
随着真空技术和材料技术的发展以及钢铁行业对发展新型钢材的迫切要求,带钢真空镀膜正成为带钢表面处理的一种重要的工艺技术,具有很好的发展前景。目前,已趋成熟并能迅速实现工业化的钢带真空镀膜技术是电子束钢带真空镀膜。
Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米(0.0002inch)以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明,两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能,即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小,单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
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