在Parylene家族中，Parylene C和D均为氯代的聚合物，氟代Parylene是该系列聚合物的新一代衍生物，包括苯环取代——Parylene F和亚取代——Parylene HT两类。随着人们对防水材料要求的提高，传统的Parylene N、C、D在耐高温、抗紫外方面已经远远满足不了市场的要求，而氟原子的引入能够较好地改善薄膜的电学性能、热稳定性和抗紫外性能。派瑞林HT由于其生产工艺的限制，制备效率很低，而Parylene F则相对来说更具有商业价值，因此，越来越受到人们的关注。

      汽相沉积制备Parylene主要分三步，首先是二聚物原料在蒸发腔内在150℃升华，二聚物气体进入裂解腔在680℃左右的温度下，二聚物分子的分子键被断开，产生活性的 Parylene单体，Parylene单体分子被送到室温（ 25℃ ）的真空沉积室里在器件的表面上聚合沉积。当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。

       Parylene 薄膜本身是无色透明且极为纯净和惰性的高聚物，几乎不能与外界已知的其他物质发生反应，合理的使用这种材料，能为我们的产品提供大的绝缘和隔离保护。  

       作派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺，在电子产品表面沉积一层致密的防护膜，该膜层有较低的水汽透过率，可起到较好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作，也能够有效的阻隔，真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。

　　Parylene是一种具有优能的敷形涂层材料，问世后先在电子领域得到了应用。被列入标46058C以及标GJB150.7.1986允许作为印刷电路板的敷形涂层材料。