随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端尤为突出。

　　另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。

       物***相沉积技术指的是在真空条件下，将原材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，在基材表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物***相沉积技术可沉积金属膜、合金膜、陶瓷、化合物膜、聚合物膜等。

       PVD技术可用于半导体领域导电薄膜的制备，例如晶圆制造过程中电极互连线膜的制备。PVD技术能以金、银、铜、铝、铬、镍和铁等金属或无机非金属材料为原料，形成纳米级别的薄膜，改变基材表面的光学特性。在光伏领域可用于减少光线反射，提高光电转换效率；在电子消费品领域可用于改变电子产品显示屏幕的分辨率、透光率。另外，PVD技术通常还用于改变基材色泽、外观，用五金件上镀上不同的颜色，做为装饰用途。

       硅橡胶制品在仪器仪表的绝缘、阻燃、密封、减震、连接等方面，用到各种模压、***、就地成型密封圈、垫片，导电连接件，现在照明的各种高压卤素灯具的密封等。

        很多户外的LED产品由于其工作环境因素影响：如潮气、粉尘、日照等严重影响其使用寿命和性能。很多LED产品在使用数千小时后，产品表面会出现发黑、光衰、颜色漂移等问题，经派瑞林（parylene）镀膜技术加工后，明显改善其防尘、防水等防护效果。