Parylene涂敷属于气相沉积的过程,气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙,均匀的形成一层无无气泡的防护膜,更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外,Parylene涂层厚度较薄(通常为25um),对电路板表面绝缘电阻影响不大,且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好,使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数,它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
对于电子产品防腐蚀处理,常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的,常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类,这些材料分子颗粒较大,喷涂之后形成的膜层不够致密,很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入,腐蚀金属表面,影响正常工作。
Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的,不需要经升温固化过程,不需要对基材施加室温以上的温度和时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数,这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件的绝缘层。
散热风扇电子部分经过parylene纳米镀膜,使其可达到防潮、防水、防尘、耐酸碱、耐高电压的绝缘效果,能够达到IP等级的相关要求,是目前为止较好的防水防潮处理方式。派瑞林纳米防水,致密无,防护效果可以解决。
作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻几乎不下降,其它涂层则都有较大的下降。
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