当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。它不像传统液体涂层，Parylene 涂覆不会产生外溢和凹陷 。蒸气涂层 100%无小孔，能够渗透和涂覆非常复杂的几何图形的物体。标准的掩膜技术能够使那些不要涂覆的部分不被涂覆，更有甚者，Parylene产品能在相对较低的温度下涂覆，减少了伤害的***，并且涂层的厚度也极易控制，能够在 1-100um的厚度里可调。

       各个腔室良好的工艺结构设计又保证了Parylene膜的均匀性、 膜的质量、成膜的速率、材料的利用率等等。当然膜的质量和Parylene原料的纯净度、质量也有密切的关联。

       聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，自己的化学惰性也不会对基材形成***。

       关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷，并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

　   LED显示屏和灯条广泛应用于交通道路、户外广场、机场等潮湿恶劣环境中，势必要对LED产品的防护等级有了更高的要求。派瑞林涂层与传统的灌胶方式相比，膜层更薄且均匀、散热性更好、不易龟裂、符合国际环保要求、且可达到国际规范的IP55-IP68的防尘防水要求，因此近年来派瑞林涂层广泛应用于LED产品的防护上，使其具有更好的防潮、防水、耐酸碱、耐腐蚀等功能。

       Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。