Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

　    随着物联网成为现实，各类传感器应用也越来越广泛，如智慧城市、智慧、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等，且用于各种复杂环境和环境中。用于这些恶劣环境中的传感器，无疑会出现生锈、腐蚀、受潮等现象，致使工作。

       派瑞林镀膜技术广泛用于航空航天，电路板、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、器械、珍贵、小家电、数码、卫浴、蓄电池、汽车等领域，能在金、银、钨、钯等不同金属表面形成2-10nm厚度左右的镀层，从而使金属表面具有高的绝缘强度、耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防水、防潮、防锈、透明、抗老化、生物相容性等作用。

       　　关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷，并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

　   LED显示屏和灯条广泛应用于交通道路、户外广场、机场等潮湿恶劣环境中，势必要对LED产品的防护等级有了更高的要求。派瑞林涂层与传统的灌胶方式相比，膜层更薄且均匀、散热性更好、不易龟裂、符合国际环保要求、且可达到国际规范的IP55-IP68的防尘防水要求，因此近年来派瑞林涂层广泛应用于LED产品的防护上，使其具有更好的防潮、防水、耐酸碱、耐腐蚀等功能。

       Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。