材料不相容性：聚对二涂层和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚对二与待覆盖表面之间的不相容性产生了聚对二和衬底相遇的表面能的不协调; 在这些情况下，只有小的粘合发生，如果它发展，经常导致分层。

涂层孔隙率：在聚对二涂层和表面之间的区域中产生蒸汽压差，导致易受水分***和渗透到PCB的影响。随之而来的温度和压力的波动产生渗透压，其可以将涂层与基底分离。

金属腐蚀的临界相对湿度大约为70%。当相对湿度达到或超过这个临界湿度时，盐将潮解而形成导电性能良好的电解液。当相对湿度降低，盐溶液浓度将增加直至析出结晶盐，腐蚀速度相应降低。温度升高，分子运动加剧，高盐雾腐蚀速度越快。国际电工指出：温度每升高10℃，腐蚀速度提高2～3倍，电解质的导电率增加10～20%。对于中性盐雾试验，一般认为试验温度选在35℃较为恰当。

盐雾试验分为二大类，一类为天然环境暴露试验，另一类为人工加速模拟盐雾环境试验。人工模拟盐雾环境试验是利用一种具有一定容积空间的试验设备——盐雾试验箱，在其容积空间内用人工的方法，造成盐雾环境来对产品的耐盐雾腐蚀性能质量进行考核。它与天然环境相比，其盐雾环境的氯化物的盐浓度，可以是一般天然环境盐雾含量的几倍或几十倍，使腐蚀速度大大提高，对产品进行盐雾试验，得出结果的时间也大大缩短。如在天然暴露环境下对某产品样品进行试验，待其腐蚀可能要1年，而在人工模拟盐雾环境条件下试验，只要24小时，即可得到相似的结果。