材料不相容性:聚对二涂层和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚对二与待覆盖表面之间的不相容性产生了聚对二和衬底相遇的表面能的不协调; 在这些情况下,只有小的粘合发生,如果它发展,经常导致分层。
涂层孔隙率:在聚对二涂层和表面之间的区域中产生蒸汽压差,导致易受水分***和渗透到PCB的影响。随之而来的温度和压力的波动产生渗透压,其可以将涂层与基底分离。
PVD是物***相沉积的简称,是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上真空镀膜。利用物理过程实现物质转移,在工件表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层,其特殊性能包括强度高、耐磨性、散热性、耐腐性、以及绝缘等。涂层的物质源是固态物质,利用气体放电或加热的方式使靶材蒸发或者电离,经过“蒸发或者溅射”后,在电场的作用下,在工件表面生成与基材性能不同的固态物质涂层。
在日常的操作中,有些用户由于其操作不当导致镀膜效果欠佳的问题,在PVD真空镀膜过程中,镀膜机腔体内的压力波动将导致镀膜不均匀以及重复性欠佳。质量流量控制器控制反应气体的同时,采用压力控制器控制腔体内惰性气体的压力,从而提升终等离子气相沉积(PVD)的结果。
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