三防漆可极大增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点、导体免受侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。从而提高产品的可靠性，增加其安全系数，提高并延长产品的使用寿命。灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个基本的防护作用，可以选用三防漆防护。

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

       由于Parylene涂层材料是在真空下沉积而成，是裂解的分子重新聚合形成的防护材料，属分子级的生长，生成的涂层致密稳定、摩擦系数小，且随着涂层生长厚度的增加，摩擦系数减小。在厚度为0.5μm时，摩擦系数仅相当于硅涂覆层的一半，厚度为2μm时的摩擦系数，仅相当于0.5μm厚涂层摩擦系数的1 /4。

       Parylene 材料有良好的物理和机械性能，其和常用涂层的物理和机械性能比较如表 1 所示，从表中可以看出，其抗拉强度、线膨胀系数、硬度数值等参数相对稳定，变化范围小，摩擦系数较小。