聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻不下降，其它涂层则都有较大的下降。
ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能达到要求)，热稳定性达到要求。薄膜本身连续、致密,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。
派瑞林气相沉积涂敷层的防护特点，某电子产品处于一个有多种化学物质混合气体和水分子并存的高湿度的密闭体系环境中，线路和元器件管脚常常被腐蚀，致使该产品的可靠性极差。对该产品的印制板组件先后采用了美国道康宁公司生产的DC1-2577敷形涂料，国内大多电子产品采用的S01-3聚氨酯清漆进行防护性涂敷，仍无法解决线路、元器件的腐蚀问题。后来公司引进了派瑞林气相沉积涂敷工艺生产线，才解决了该电子产品的可靠性。通过长期对派瑞林气相沉积涂敷工艺的应用，我们总结出派瑞林气相沉积涂敷工艺具有以下的防护优点：各局部点的防护性能与整体防护性能相结合的特有的防护性能由于派瑞林涂膜是在常温下以带有双游离基活性单体沉积的，先是单体沉落附着在印制板组件基体上，然后才是各单体的活性键的键合，从而连成一片，形成一个整体膜层。
派瑞林D粉是parylene系列中的第三个成员。它由相同的单体制成，只是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子取代较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能。有较高的热稳定性。满足美军标MIL-46058C,满足国军标GJB150.9-1986,是涂敷重要电路板的材料。符合ISO-10993生物试验要求。符合UDP第六类塑料的生物试验要求。用于微电子、半导体领域高纯度的钝化层和介质层；MEMS领域用作钝化、防护、润滑等涂层；在生物***防腐及保护等领域作为隔离、固化、加固材料。
