在PCB线路板表面形成疏水效果非常好的纳米结膜，使其形成荷叶效果，可以让电子元件表面形成一道强而有力的保护层，阻止电子产品PCB线路板上元器件涉水受潮以及被酸碱盐腐蚀的情况。

       派瑞林纳米涂层与通常所使用的三防漆有很大的区别，相比之下，三防漆更不易让PCB以及元器件散热，导电性能不佳，三防漆会释放******物质，而PCB纳米潮涂层更环保，符合ROHS，REACH，MSDS等欧盟认证，其所形成的涂层肉眼不可视，散热性能很好，导电性能也不受影响。

       离子镀由于是利用高能离子轰击工件表面，使大量的电能在工件表面转换成热能，从而促进了表层***的扩散作用和化学反应。然而，整个工件，特别是工件心部并未受到高温的影响。因此这种镀膜工艺的应用范围较广，受到的局限性则较小。通常，各种金属、合金以及某些合成材料、绝缘材料、热敏材料和高熔点材料等均可镀复。即可在金属工件上镀非金属或金属，也可在非金属上镀金属或非金属，甚至可镀塑料、橡胶、石英、陶瓷等。

      PVD镀膜技术其功应用，主要是装饰镀膜和工具镀膜。对于帮助企业产品提升产品的耐磨性、耐腐蚀性和保持化学稳定性等特点，可谓功不可没。

       两者的稀释剂不同，水性三防漆是以水作为稀释剂，而纳米涂层则恰恰不能掺水，需使用原厂的稀释剂，为了保证产品的品质，TIS-NM纳米涂层在到达用户手中时已经是成品，无需再进行其它加工，可以直接使用。

       在运输方面TIS-NM纳米涂层具有安全运输证书，无VOCs，无氯，不***臭氧，具备ROHS、REACH认证，不燃烧，不，无刺鼻异味，储存安全，符合安全生产规定，这些方面某些水性三防漆也基本符合规定，只是纳米涂层的认证更，趋向于更安全的范畴。

        固化时间区别比较大，水性三防漆一般是室温下20分钟左右表干，如果60-80度加热，约10分钟左右表干，纳米涂层室温下1-3秒表干，无需加热，水性三防漆完成固化时间是室温下20-24小时，加热完全固化需1小时左右，而纳米涂层完全固化时间是室温下1-3分钟，相对纳米涂层的固化时间要快速得多。

       原子层沉积（ALD）是一种沉积原子级薄膜的技术，它是以一种连续脉冲的方式在样品表面和反应前驱体材料之间发生化学反应。与传统的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术相比，沉积速率相对较慢，但是它可在高深宽比的沟槽和通孔结构上沉积均匀薄膜。另外，在原子层沉积过程中，样品表面上没有物理和电学损伤，而在PECVD过程中由于离子轰击这种损伤却不可避免。此外，通过使用不同的反应材料可沉积各种薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金属等）。