真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。Parylene HT（SCS）该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳固性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力.更适合作为高频微波器件的防护材料。

       Parylene真空镀膜以其良好的耐腐蚀、耐，、 低阻滞性、低摩擦系数及生物相容性，在国际临床运用的生物的表面涂层上，将逐步取代TiNi（镍钛）合金涂层而被列为*材料。如骨钉、探针、针头、临时***器械、导尿管、制动器及耳蜗植入器，心脏起搏器、脑电极、植入式传感器、射频、血液分析传感器和高频***刀等微型电子。

       纳米涂层低凸的表面可以吸附周围的气体分子，形成一层稳定的薄膜气垫，避免了PCB表面及元器件管脚金属材料与水分子的直接接触。在PCB表面形成极细微的网状膜层，有效降低线路板及电子元器件表面能，使沉积在PCB表面的水滴接触角趋于大值，PCB表面呈现出较强的超疏水性能。

       这种防水的功能性涂层能使手机等电子产品表面层具有极强的疏水、憎水、防水效果，物体表面上的水珠犹如在荷叶上一样滚落，类似荷叶效应，使附着在物体表面的污垢，尘土随着水珠重力快速滑落，带走玻璃表面的尘土和大部份污垢，不留水痕迹，达到了双重自洁净的效果。

       对于在太空飞行的航天器来讲，真空是一个天然的、现实的外部环境，为真空绝缘应用提供了的自然条件。通过派瑞林真空气相镀膜保护技术，对实际的产品进行了绝缘设计及工艺验证。结果表明，采用真空气相沉积工艺在电极表面涂敷一定厚度的Parylene涂层，可以更好地满足产品在真空环境下的绝缘防护性能要求。

       真空绝缘是基于空气击穿放电的机理，不同于固体或液体绝缘，因其本身的”真空”，缺少足够的可以移动的离子，也不会受到材料老化影响，不会受到机械、热、化学、湿度、辐射等因素的影响，这是在应用时的天然形成的许多优点，正是基于这些优点，分析认为更符合在空间环境中应用的高电压电子产品。