温度传感器 是早开发，应用广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。

　　两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。～15000㎜（超过6000mm的或运输条件不允许超过长度的液位计可采购分段制造）过程连接：DN20/25PN1。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果测量这个电位差，再测出不 加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度 也各不相同。

　　热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶 温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关

可以配合磁性控制开关或接近开关等使用，对液位监控报警或对进液出液设备进行控制。

五线制压力传感器与四线制相差不大，市面上五线制的传感器也比较少。

（E8Y的动作原理便是静电容量方式，其他机种采用半导体方式）。

扩散硅压力变送器扩散硅压力变送器是把带隔离的硅压阻式压力敏感元件封装于不锈钢壳体内制作而成。

静电容量型静电容量型压力传感器，是将玻璃的固定极和硅的可动极相对而形成电容，将通过外力（压力）使可动极变形所产生的静电容量的变化转换成电气信号。

在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度，如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。

在具体情况下，物体表面发射率的测量是相当困难的。

感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。

温度传感器一般测量精度较高。

在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。

如欲测定物体的真实温度，则必须进行材料表面发射率的修正。

对于固体表面温度自动测量和控制，可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。

非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。

低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。

在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差