由于工农业生产中温度测量的范围极宽,从零下几百度到零上几千度,而各种材料做成的温度传感器只能在一定的温度范围内使用。
近年来,我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长,温度传感器(图13)带动了传感器市场的快速上升。
温度传感器与被测介质的接触方式分为两大类:接触式和非接触式。接触式温度传感器需要与被测介质保持热接触,使两者进行充分的热交换而达到同一温度。
这一类传感器主要有电阻式、热电偶、PN结温度传感器等。
温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。
热电偶传感器有自己的优点和缺陷,它灵敏度比较低,容易受到环境干扰信号的影响,也容易受到前置放大器温度漂移的影响,因此不适合测量微小的温度变化。
电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关,和这两种导体的材质有关。
由于温度测量的普遍性,温度传感器的数量在各种传感器中居首位,约占50%。
国内液位传感器技术薄弱在于核心技术和基础能力欠缺,核心芯片严重依赖国外进口,国内企业在、高敏感度分析、成分分析和特殊应用的方面与国外企业差距明显。
传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,以弹性元件的形变指示压力,但这种结构尺寸大、质量重,不能提供电学输出。随着半导体技术的发展,半导体压力传感器也应运而生。
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