耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪

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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。连接被测物体是在确定电压表指示为“0”,测试灯熄灭,并把地线连接好。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

耐电流测试具有快速的特点。

耐电流测试具有直观的特点。

耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。●初始电阻筛选可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

技术规格

1. 电压测试范围：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5个字2. 漏电流测试范围： ACO.1mA-2mA/20mA 二档±5% ±2个字3.漏电流报警值预制范围ACO.1mA-2mA/20mA 二档4.时间测试范围：1-90s，±5% 连续设定和手动5.变压器容量：500VA6.输出波形:50Hz,正弦波7.工作条件:环境温度0-40℃8.相对湿度:不大于75%9.大气压力:101.25Kpa10.体积:320×250×17011.重量:13Kg12.电源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根.