耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪

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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。ZHZ8型耐电压测试仪，是按国际安全标准要求而设计，耐压AC从0-5KV,漏电流从AC0-20mA。

耐电流测试具有快速的特点。

耐电流测试具有直观的特点。

耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。

耐电流参数测试仪主要特点如下

双面测试

对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。

●初始电阻筛选

可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。

●测试过程数据曲线显示

测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。

数据曲线均可以双击放大进行观察分析。

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。耐电压测试仪是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、可靠地测试各种被测对象的击穿电压、漏电流等电气安全性能指标，并可以作为支流高压源用来测试元器件和整机性能。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

注意事项

1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压造成生命***.2.在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,造成***.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.