耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,

1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；

耐电流参数测试仪主要特点如下

●测试过程数据表格显示

样品测试完成后，样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。

测试结果是否失效统计显示。

表格数据可以导出为MS Excel格式文件。

保存的数据也可以重新调入表格显示。

●测试样品开路检测和探针接触不良检测

测试中，如果发生样品失效或者开路，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。

测试中，如果探针接触不良，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。

●超温保护

仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流，以对测试样品进行保护，十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析，从而找到失效的根本原因。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。耐电流参数测试仪主要特点如下双面测试对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。