耐电流参数测试仪
HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块,对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度,电流,以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下,达到HCT测试要求。HCT测试系统,CHCT耐电流测试仪,HCTtestsystem,★HCT测试,Highcurrenttest,耐电流测试,Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。
HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。
过去雷射盲孔的检测,是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测,这种方法非常消耗人力,辛苦且只能检查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔,且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒,不但可以测出不良盲孔,更可以精准且详细的统计报告,做为生产的监控与改善。●高精l度、低纹波和低噪音测试电源仪器采用高精l度,低噪音的电源模块,保证测试结果的准确性。
针对雷射钻孔的需求,提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺,CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层,但铜层如果经过特殊处理,使其表面具有强烈吸收红外线波长特性,就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理,由于棕化后的铜表面对激光的反射较少,同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用,从而增大了对光波的吸收,且棕化铜箱表面为有机层结构,也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大,就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶,造成内层铜***发生变化。●专用可移动测试治具专用可以动测试治具,可以自由放置于生产板任意区域,大电流四线测试探针,配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压造成生命***.2.在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,造成***.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.
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